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院士簡歷


工程科學組


院士相片
汪正平 Ching-Ping Wong
當選院士屆數 第33屆
School of Materials Science and Engineering, Georgia Institute of Technology
771 Ferst Drive, Atlanta, GA 30332-0245
Tel: (404) 894-8391 / Fax: (404) 894-9140
院士email

現職
  • 美國喬治亞理工學院董事教授、材料科學及工程學系the Charles Smithgall Institute講座教授
學歷
  • 1969年於美國普渡大學獲得學士學位
  • 1972年於美國賓夕法尼亞州立大學獲得碩士學位
  • 1975年於美國賓夕法尼亞州立大學獲得博士學位
經歷
  • 1975-1977:美國斯坦福大學博士後
  • 1977-1996:美國AT&T貝爾實驗室研究員、首席科學家、傑出科學家、Fellow
  • 1992-至今:國際電氣與電子工程師協會(IEEE)Fellow
  • 2000-至今:美國佐治亞理工學院董事教授,美國工程院院士
  • 2010-2018:香港中文大學工程學院院長、電子工程講座教授
  • 2013-至今:中國工程院外籍院士
  • 2015-至今:香港科學院創院院士
專長
  • 電子封裝材料
曾獲得之學術榮譽
  • 貝爾實驗室會士(AT&T Bell Labs Fellow)(1992)
  • IEEE CPMT 學會傑出持續技術貢獻獎 (1995)
  • IEEE千禧年獎章(2000)
  • IEEE EAB (Education Activities Board)教育傑出獎(2001)(IEEE對傑出教師的最高榮譽獎)
  • IEEE CPMT 學會傑出技術貢獻獎(2002)
  • 佐治亞理工學院1934傑出教授獎 (2004)
  • IEEE元器件、封裝、制造技術領域大獎(2006)
  • IEEE News於2006年5月24日撰文報道了本人在塑料封裝領域做出的卓越貢獻,並被譽為“現代半導體封裝之父”。IEEE元件、封裝和制造技術獎(2006年)
  • 潘文淵獎(臺灣對海外華人在電子制造技術方面的最高榮譽獎,2007年)
  • Sigma Xi’s Monie Ferst獎(2007)
  • 制造工程學會總特別貢獻獎(2008)(SME學會對電子制造技術的重要獎項)
  • IEEE-CPMT 大衛-費爾德曼傑出貢獻獎(IEEE CPMT學會對促進電子封裝業貢獻的重要獎項)
  • 德累斯頓-巴克豪森獎(德國德累斯頓材料研究所評出的全世界對材料、物理與電子領域做出最重要貢獻的科學家,2012年)
  • 國際學術組織兼職:美國國際電子電器工程師協會會士(IEEE Fellow);IEEE封裝與制造技術協會副會長;國際電子電器工程師協會主席;《Encyclopedia of Smart Materials》主編;《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology》編委;《Nano Energy》編委