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院士簡歷


工程科學組


院士相片
陳自強 Tze-chiang (T.C.) Chen
當選院士屆數 第33屆
1101 Kitchawan Road
Yorktown Heights, NY 10598
Tel: (914)945-1228 / Fax: (914)945-4044
院士email

現職
  • IBM Thomas J. Watson研究中心科技策略副總裁、IBM Fellow
學歷
  • 國立成功大學物理學士(1970-1974)、碩士(1974-1976)
  • 美國耶魯大學工程暨應用物理碩士(1978-1979)、博士(1979-1984)
經歷
  • 經歷:
  • IBM華生研究中心(Thomas J. Watson Research Center) - 研究員暨經理(1984-1989); IBM微電子部門 (Microelectronics Division) -半導體雙極體(Bipolar)生產製造經理(1989-1991); IBM半導體研究發展中心(Semiconductor Research & Development Center) - IBM/Siemens/Toshiba 64Mb/256Mb & IBM/Infineon/Nanya 1Gb DRAM研發聯盟計畫主持人(1991-1999);高階CMOS邏輯技術研發主管(Director) (1999-2003); IBM Thomas J. Watson Research Center研究中心主管科技執行副總裁(2003-2015); IBM/Samsung/Global Foundries 7nm/5nm CMOS研發聯盟執行主管(joint development alliance Designated Executive) (2015-2017); IBM Thomas J. Watson Research Center研究中心主管科技策略副總裁 (2015迄今)。
  • 相關專業經歷:
  • 美國半導體研究公司(SRC)董事(2007-迄今)暨董事長(2010-2011&2016-2017); 美國奈米科技研究院(NRI)理事會員(2007-2008);日本東京大學工學研究院諮議評鑑顧問(2009); 美國西北大學材料科技(NU-MRSEC)研究中心(2006-2011)諮議顧問; 美國加州大學UCLA MRCO-FENA諮議顧問(2005-2008); 美國半導體製造公司(SEMATECH)諮議顧問(1993-1998); 以下國際半導體會議暨研討會召集委員或會議主席:國際電子元件會議(IEDM),國際超大型積體電路研討會技術系统暨應用設計(VLSI-TSA, Taiwan),超大型積體電路研討會(VLSI Symposium),中國國際半導體技術大會(CSTIC),國際固態和集成電路技術會議(ICSICT).
  • 對臺灣專業服務經歷:
  • 行政院科技顧問會(STAG)顧問(2006-2008); 國立臺灣大學國際校務諮議委員會委員(2014-2016);自1998年持續啟動暨贊助並且親自帶領IBM研究部門 (Research Division)及IBM微電子部門(Microelectronics Division)對臺灣進行下列半導體暨量子計算技術轉移與研發合作計畫:南亞科技(Nanya)-動態隨機記憶體(DRAM) (1998-2003);聯電(UMC)-高階CMOS邏輯(Logic)技術(1999-2002 & 2012-2014);旺宏(Macronix)-非揮發相變記憶體技術(PCM-NVRAM)(2005-迄今);聯發科(MediaTek)-60千兆赫(60GHz)微波通信技術(2007-2009);均豪精密工業(GPM)-PICA半導體檢測技術(2016-迄今);力晶(PowerChip)-磁性動態隨機記憶體(MRAM) (2017-); 科技部主導臺灣大學–IBM Q量子電腦中心20-qubit量子計算在科學計算暨商業系統應用-(2019迄今)。
專長
  • 半導體微電子研究暨技術開發
曾獲得之學術榮譽
  • 18 項IBM創新與發明成就奬(1984-2017); IBM傑出工程師(Distinguished Engineer) (1996); IBM Fellow (1999); 國際電子電機工程學會IEEE Fellow(1998);美國物理學會APS Fellow (2005); Asian American Engineer of the year by CIE/USA (2005);美國耶魯大學傑出校友(2006);成功大學傑出校友(2007);日本東京大學工學院Fellow(2009). 2011國際電子電機工程學會IEEE Ernest Weber Engineering Leadership Recognition award, 獲獎引言: “for engineering and managerial leadership in driving world’s most advanced silicon chip technologies from research to development to manufacturing.”; 2017美國物理學會APS George E. Pake Prize, 獲獎引言: “for expert leadership in semiconductor technology development and deployment, as well as basic science stewardship."; 2019 IBM授予终身成就奬(IBM首次授予): 獲獎引言: “For outstanding and sustained technical leadership and innovation."