院士簡歷
現職
- 台灣積體電路公司卓越科技院士暨研發副總經理
- 國立清華大學 物理系學士 (1977)
- 國立清華大學 材料工程系碩士 (1979)
- 美國喬治亞理工學院 材料工程系博士 (1987)
- 美國AT&T-Bell Labs 研究員/計畫主持人 (1987-1994)
- 台灣積體電路公司 先進晶圓製程技術研發 經理，副處長，處長，資深處長(1994-2008)
- 台灣積體電路公司 先進封裝與系統整合技術研發處 資深處長(2008-2016)
- 台灣積體電路公司 先進封裝與系統整合技術研發組織 副總經理(2016-2020)
- 台灣積體電路公司 封裝與系統整合技術先期研發組織 卓越科技院士(迄今)
- 先進半導體製程，先進封裝與異質系統整合製程研發
- 國家發明獎（經濟部2001）
- 台灣積體電路公司創辦人張忠謀博士獎 (2000, 2002, 2004, 2010)
- 行政院傑出科學與技術貢獻獎 (國家科學委員會2003)
- 中國工程師學會 傑出工程師 (2009)
- 國際電子電器工程師協會會士 (2013 IEEE Fellow）
- 總統科學獎 應用科學學門(2017) SEMI Taiwan
- 國際電子電器工程師協會電子封裝學門電子製造獎(2018)
- 台積科技院卓越科技院士 (引領資深院士，院士，與科技委員) 2020
- IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award (2022, IEEE EPS Technical Field Award). 表彰創新建立台積電異質整合技術平台3DFabricTM (包含CoWoS®, InFO 及 SoIC®技術)。
- 美國國家工程學院院士 (2023 NAE)
- 獲得超過1,500件美國專利，涵蓋先進晶圓製程，與奈米電子異質系統整合關鍵技術領域